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SIA:中國(guó)半導體銷售,同比上升24.4%
來源:半導體行(xíng)業觀察 | 作者:sophie | 發布時間: 2022-03-07 | 2299 次浏覽 | 分享到:


如(rú)果中國(guó)大陸半導體發展繼續保持強勁勢頭——在未來三年(nián)保持 30% 的(de)複合年(nián)增長(cháng)率——并假設其他國(guó)家/地(dì)區的(de)産業增長(cháng)率保持不變,到 2024 年(nián),中國(guó)大陸半導體産業的(de)年(nián)收入可(kě)能達到 1160 億美元,超過 17.4 % 的(de)全球市(shì)場份額 。這将使中國(guó)大陸在全球市(shì)場份額上僅次于美國(guó)和(hé)韓國(guó)。




同樣令人吃驚的(de)是中國(guó)湧入半導體行(xíng)業的(de)新公司數量。SIA表示,2020年(nián),中國(guó)大陸有(yǒu)近1.5萬家企業注冊為(wèi)半導體企業。這些新公司中有(yǒu)大量是專門從事 GPU、EDA、FPGA、AI 計算和(hé)其他高(gāo)端芯片設計的(de)無晶圓廠初創公司。其中許多公司正在開發先進的(de)芯片,在前沿工藝節點上設計和(hé)流片設備。中國(guó)高(gāo)端邏輯器件的(de)銷售也在加速增長(cháng),中國(guó) CPU、GPU 和(hé) FPGA 部門的(de)總收入以每年(nián) 128% 的(de)速度增長(cháng),到 2020 年(nián)收入接近 10 億美元,遠高(gāo)于 2015 年(nián)的(de)6000 萬美元。


中國(guó)半導體企業實現強勁增長(cháng)


在中國(guó)半導體供應鏈的(de)所有(yǒu)四個子(zǐ)領域——無晶圓廠、IDM、代工和(hé) OSAT——中國(guó)公司去(qù)年(nián)的(de)收入都錄得快速增長(cháng),年(nián)增長(cháng)率分别為(wèi) 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分析中。中國(guó)領先的(de)半導體公司有(yǒu)望在多個子(zǐ)市(shì)場向國(guó)內(nèi)乃至全球擴張。

SIA 分析進一(yī)步顯示,2020 年(nián),中國(guó)大陸在全球無晶圓半導體領域的(de)市(shì)場份額高(gāo)達 16%,排名第三,僅次于美國(guó)和(hé)中國(guó)台灣,高(gāo)于 2015 年(nián)的(de) 10% 。受益于中國(guó)龐大的(de)消費市(shì)場和(hé) 5G 市(shì)場,盡管出口管制收緊(主要由于中國(guó)官方貿易數據顯示的(de)大量庫存),中國(guó)最大的(de)芯片設計商(shāng)華為(wèi)的(de)海思半導體在 2020 年(nián)創造了近 100 億美元的(de)收入。其他中國(guó)無晶圓廠公司,如(rú)通信芯片供應商(shāng)紫光展銳、MCU 和(hé) NOR 閃存設計商(shāng) GigaDevice、指紋芯片公司彙頂科(kē)技以及圖像傳感器設計商(shāng) Galaxycore 和(hé) OmniVision(一(yī)家被中國(guó)收購的(de)美國(guó)總部)均報告了 20-40%年(nián)增長(cháng)率成為(wèi)中國(guó)頂級的(de)無晶圓廠公司。

與此同時,中國(guó)消費電子(zǐ)和(hé)家電OEM以及領先的(de)互聯網公司也通過內(nèi)部設計芯片和(hé)投資老牌半導體公司的(de)方式加大了向半導體領域的(de)擴張力度,在設計先進芯片和(hé)建設國(guó)産芯片方面取得了顯着進展。



中國(guó)大陸芯片制造繼續擴張


中國(guó)還在構建其半導體制造供應鏈方面保持強勁增長(cháng),2021 年(nián),國(guó)內(nèi)宣布新增 28 個晶圓廠建設項目,新計劃資金總額為(wèi) 260 億美元 。中芯國(guó)際和(hé)其他中國(guó)半導體領導者則宣布建設更多的(de)工廠,重點是成熟的(de)技術節點。在各方支持下,晶圓制造初創公司在後緣制造領域不斷湧現。