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SIA:中國(guó)半導體銷售,同比上升24.4%
來源:半導體行(xíng)業觀察 | 作者:sophie | 發布時間: 2022-03-07 | 2301 次浏覽 | 分享到:
據SIA最新發布的(de)半導體銷售數據,2022 年(nián) 1 月,全球半導體行(xíng)業銷售額為(wèi) 507 億美元,比 2021 年(nián) 1 月的(de) 400 億美元增長(cháng) 26.8%,比 2021 年(nián)12 月 的(de)509 億美元下降 0.2%。



SIA 總裁兼首席執行(xíng)官 John Neuffer 表示:“繼 2021 年(nián)創紀錄的(de)銷售額和(hé)出貨量之後,全球半導體銷售額在 2022 年(nián)初保持強勁,在 1 月份達到有(yǒu)史以來第二高(gāo)的(de)月度銷售額。” “1月份全球銷售額連續第十個月同比增長(cháng)超過20%,1月份進入美洲的(de)銷售額同比增長(cháng)40.2%,領跑所有(yǒu)區域市(shì)場。”

除了美洲的(de)銷售額同比增長(cháng)外,與 2021 年(nián) 1 月相比,歐洲 (28.7%)、中國(guó) (24.4%)、亞太地(dì)區/所有(yǒu)其他地(dì)區 (21.0%) 和(hé)日本 (18.9%) 的(de)銷售額也有(yǒu)所增長(cháng))。歐洲 (3.4%) 和(hé)亞太地(dì)區/所有(yǒu)其他 (0.4%) 的(de)月度銷售額增長(cháng),但在中國(guó) (-0.7%)、美洲 (-1.1%) 和(hé)日本 (-1.3%) 略有(yǒu)下降.


SIA:中國(guó)大陸去(qù)年(nián)半導體銷售額達1925億美元,同比增27.1%


美國(guó)半導體行(xíng)業協會日前發布數據顯示,2021年(nián)全球芯片銷售額達到創紀錄的(de)5559億美元,同比增長(cháng)26.2%,并預測2022年(nián)将增長(cháng)8.8%。
協會首席執行(xíng)官JohnNeuffer在談到2022年(nián)預計的(de)增長(cháng)放緩時表示:“需求增長(cháng)的(de)趨勢仍然非常強烈。我們隻是不會像在疫情期間那樣獲得這種刺激性效應。”
該協會認為(wèi),2020年(nián)的(de)銷售額比上年(nián)增長(cháng)6.8%,而2021年(nián)是自(zì)2018年(nián)以來芯片銷量首次超過一(yī)萬億的(de)一(yī)年(nián)。
Neuffer指出,2021年(nián)全球售出了1.15萬億顆半導體器件,其中車規級芯片增幅最大。該領域的(de)銷售額比上年(nián)增長(cháng)34%,達到264億美元,出貨量同比增長(cháng)了33%。
SIA還表示,中國(guó)大陸仍然是全球最大的(de)半導體市(shì)場,2021年(nián)銷售額總計1925億美元,增長(cháng)27.1%,歐洲(27.3%)、亞太地(dì)區/所有(yǒu)其他地(dì)區(25.9%)和(hé)日本(19.8%)的(de)年(nián)銷售額也有(yǒu)所增長(cháng)。從區域來看,2021年(nián)美洲市(shì)場的(de)銷售額增幅最大(27.4%)。


SIA:中國(guó)大陸芯片銷量大增,超越台灣,接近歐洲日本


據SIA報道(dào),來自(zì)中國(guó)公司的(de)全球芯片銷售額正在上升,這主要是由于美中緊張局勢加劇以及全國(guó)範圍內(nèi)推動中國(guó)芯片行(xíng)業發展的(de)努力的(de)結果。


SIA表示,就在五年(nián)前,中國(guó)大陸的(de)半導體器件銷售額為(wèi) 130 億美元,僅占全球芯片銷售額的(de) 3.8%。然而,根據 SIA 的(de)分析 ,2020 年(nián),中國(guó)大陸半導體行(xíng)業實現了前所未有(yǒu)的(de) 30.6% 的(de)年(nián)增長(cháng)率,年(nián)總銷售額達到 398 億美元。增長(cháng)的(de)躍升幫助中國(guó)大陸在 2020 年(nián)占據了全球半導體市(shì)場 9% 的(de)份額,連續兩年(nián)超過中國(guó)台灣,緊随日本和(hé)歐盟,各占 10% 的(de)市(shì)場份額。2021 年(nián)的(de)銷售數據尚未公布。


如(rú)果中國(guó)大陸半導體發展繼續保持強勁勢頭——在未來三年(nián)保持 30% 的(de)複合年(nián)增長(cháng)率——并假設其他國(guó)家/地(dì)區的(de)産業增長(cháng)率保持不變,到 2024 年(nián),中國(guó)大陸半導體産業的(de)年(nián)收入可(kě)能達到 1160 億美元,超過 17.4 % 的(de)全球市(shì)場份額 。這将使中國(guó)大陸在全球市(shì)場份額上僅次于美國(guó)和(hé)韓國(guó)。




同樣令人吃驚的(de)是中國(guó)湧入半導體行(xíng)業的(de)新公司數量。SIA表示,2020年(nián),中國(guó)大陸有(yǒu)近1.5萬家企業注冊為(wèi)半導體企業。這些新公司中有(yǒu)大量是專門從事 GPU、EDA、FPGA、AI 計算和(hé)其他高(gāo)端芯片設計的(de)無晶圓廠初創公司。其中許多公司正在開發先進的(de)芯片,在前沿工藝節點上設計和(hé)流片設備。中國(guó)高(gāo)端邏輯器件的(de)銷售也在加速增長(cháng),中國(guó) CPU、GPU 和(hé) FPGA 部門的(de)總收入以每年(nián) 128% 的(de)速度增長(cháng),到 2020 年(nián)收入接近 10 億美元,遠高(gāo)于 2015 年(nián)的(de)6000 萬美元。


中國(guó)半導體企業實現強勁增長(cháng)


在中國(guó)半導體供應鏈的(de)所有(yǒu)四個子(zǐ)領域——無晶圓廠、IDM、代工和(hé) OSAT——中國(guó)公司去(qù)年(nián)的(de)收入都錄得快速增長(cháng),年(nián)增長(cháng)率分别為(wèi) 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分析中。中國(guó)領先的(de)半導體公司有(yǒu)望在多個子(zǐ)市(shì)場向國(guó)內(nèi)乃至全球擴張。

SIA 分析進一(yī)步顯示,2020 年(nián),中國(guó)大陸在全球無晶圓半導體領域的(de)市(shì)場份額高(gāo)達 16%,排名第三,僅次于美國(guó)和(hé)中國(guó)台灣,高(gāo)于 2015 年(nián)的(de) 10% 。受益于中國(guó)龐大的(de)消費市(shì)場和(hé) 5G 市(shì)場,盡管出口管制收緊(主要由于中國(guó)官方貿易數據顯示的(de)大量庫存),中國(guó)最大的(de)芯片設計商(shāng)華為(wèi)的(de)海思半導體在 2020 年(nián)創造了近 100 億美元的(de)收入。其他中國(guó)無晶圓廠公司,如(rú)通信芯片供應商(shāng)紫光展銳、MCU 和(hé) NOR 閃存設計商(shāng) GigaDevice、指紋芯片公司彙頂科(kē)技以及圖像傳感器設計商(shāng) Galaxycore 和(hé) OmniVision(一(yī)家被中國(guó)收購的(de)美國(guó)總部)均報告了 20-40%年(nián)增長(cháng)率成為(wèi)中國(guó)頂級的(de)無晶圓廠公司。

與此同時,中國(guó)消費電子(zǐ)和(hé)家電OEM以及領先的(de)互聯網公司也通過內(nèi)部設計芯片和(hé)投資老牌半導體公司的(de)方式加大了向半導體領域的(de)擴張力度,在設計先進芯片和(hé)建設國(guó)産芯片方面取得了顯着進展。



中國(guó)大陸芯片制造繼續擴張


中國(guó)還在構建其半導體制造供應鏈方面保持強勁增長(cháng),2021 年(nián),國(guó)內(nèi)宣布新增 28 個晶圓廠建設項目,新計劃資金總額為(wèi) 260 億美元 。中芯國(guó)際和(hé)其他中國(guó)半導體領導者則宣布建設更多的(de)工廠,重點是成熟的(de)技術節點。在各方支持下,晶圓制造初創公司在後緣制造領域不斷湧現。


在芯片制造方面,由于華為(wèi)和(hé)中芯國(guó)際被列入美國(guó)政府的(de)實體清單(分别是中國(guó)最先進的(de)芯片設計和(hé)代工),中國(guó)半導體産業受到了不小的(de)影響。由于這一(yī)變化,從 2020 年(nián) 9 月到 2021 年(nián) 11 月,中國(guó)晶圓制造商(shāng)在成熟節點(>=14nm)上增加了近 50 萬片/月的(de)晶圓(WPM)産能,而在先進節點上僅增加了 1 萬片産能。僅中國(guó)的(de)晶圓産能增長(cháng)就占全球總量的(de) 26% 。2021 年(nián),中國(guó)也開始了國(guó)産移動 19nm DDR4 DRAM 設備和(hé) 64 層 3D NAND 閃存芯片的(de)商(shāng)業出貨,并開始了 128 層産品嘗試。雖然中國(guó)存儲器行(xíng)業仍處于發展初期,但預計中國(guó)存儲器企業在未來五年(nián)內(nèi)将實現 40-50% 的(de)年(nián)複合增長(cháng)率并具有(yǒu)很強的(de)競争力。在後端生産方面,中國(guó)是外包組裝、封裝和(hé)測試 (OSAT) 的(de)全球領導者,其前三大 OSAT 參與者合計占據全球市(shì)場份額的(de) 35% 以上。

種種迹象表明,中國(guó)半導體芯片銷售的(de)快速增長(cháng)很可(kě)能會持續,這在很大程度上歸功于政府的(de)堅定承諾以及面對不斷惡化的(de)美中關系的(de)強有(yǒu)力的(de)政策支持。盡管中國(guó)要趕上現有(yǒu)的(de)行(xíng)業領導者還有(yǒu)很長(cháng)的(de)路要走——尤其是在先進節點代工生産、設備和(hé)材料方面——但随着北(běi)京加強對半導體自(zì)力更生的(de)關注,預計未來十年(nián)差距将進一(yī)步縮小。