歡迎訪問成都科(kē)華新創科(kē)技有(yǒu)限公司官方網站,品質源于專業,服務鑄就品牌!
新聞中心
先進封裝:誰是赢家?誰是輸家?
近年(nián)來,因為(wèi)傳統的(de)晶體管微縮方法走向了末路,于是産業便轉向封裝尋求提升芯片性能的(de)新方法。例如(rú)近日的(de)行(xíng)業熱點新聞《打破Chiplet的(de)最後一(yī)道(dào)屏障,全新互聯标準UCIe宣告成立》,可(kě)以說把Chiplet和(hé)先進封裝的(de)熱度推向了又一(yī)個新高(gāo)峰?


那麽為(wèi)什麽我們需要先進封裝呢(ne)?且看Yole解讀一(yī)下。
來源:半導體行(xíng)業觀察 | 作者:sophie | 發布時間: 2022-03-07 | 1899 次浏覽 | 分享到:

三星擁有(yǒu)類似于 CoWoS-S 的(de) I-Cube 技術。三星是 3D 堆棧內(nèi)存解決方案的(de)領導者之一(yī),提供 HBM 和(hé) 3DS。其 X-Cube 将使用混合鍵合互連。
ASE 估計為(wèi)先進封裝投入了 20 億美元的(de)資本支出,是最大也是唯一(yī)一(yī)個試圖與代工廠和(hé) IDM 競争封裝活動的(de) OSAT。憑借其 FoCoS 産品,ASE 也是目前唯一(yī)具有(yǒu) UHD FO 解決方案的(de) OSAT。
其他OSAT 不具備在先進封裝競賽中與英特爾、台積電和(hé)三星等大公司并駕齊驅的(de)财務和(hé)前端能力。因此,他們是追随者。